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电解铜和压延铜箔的区分?
泉源: - 2017-02-24 18:04:05 公布人: 长江网采编
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导语:尽人皆知,正在挠性电路板建造工艺中,选材相称主要,从质料厚度,可焊性,熔点,导电性,阻焊等各方面都有很详细的要求,正在这里我们重点讲到铜箔的挑选。

一,挠性电路板用的铜箔质料重要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结正在掩盖膜绝缘材料上的导体层,经由各制程加工等蚀刻成所需求的图形。挑选何种范例的铜材做为挠性电路板的导体,需求从产物运用局限及线路精度等方面考量。从机能上对照,压延铜质料压展性,抗蜿蜒性要优于电解铜质料,压延质料的延长率到达20-45%,而电解铜质料只要4-40%。但电解铜质料是电镀要领构成,其铜微粒结晶构造,正在蚀刻时很容易构成垂直的线条边沿,异常利于邃密导线的建造,别的因为自己结晶分列整洁,所构成镀层及终究外面处置惩罚后构成的外面较平整。反之压延质料因为加工工艺使层状结晶构造构造再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔外面会泛起不规则的裂纹和凹凸不平,构成业界内里的铜里粗拙题目。针对电解质料的瑕玷质料供应商研发了下延电解质料,就是正在通例加工事后将质料再次停止热处理等工艺使铜原子重结晶,使其到达压延质料所具有的特性。
 
二,电解铜,压延铜质料加工工艺:电解铜箔是经由过程酸性镀铜液正在亮光的不锈钢辊上析出,构成一层匀称的铜膜,经由一连剥离,支卷而得到;压延铜箔则是用肯定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经由重复压延,退火加工构成所需求的铜箔厚度。

三,铜箔质料的微观构造:果加工艺不一样,正在1000倍显微镜下视察质料断面,压延质料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经由热处理的重结晶,以是不容易构成裂纹,铜箔质料蜿蜒机能较好;而电解铜箔质料正在厚度方向上显现出柱状结晶构造,蜿蜒时易发生裂纹而断裂;一样,正在经由热处理等特别加工的下延电解铜箔质料断面视察时,虽借是以柱状结晶为主,但正在铜层中以构成层状结晶,蜿蜒时也不容易断裂。

四,铜箔质料的蜿蜒性:大多数挠性电路板产物对蜿蜒机能要求较下,以是致使多半消费厂对压延质料的偏幸,实在这里也是有许多自觉的挑选身分,以上有提到压延质料有其特性,同时他也有很多的瑕玷在里面,该当恰当运用。以下数据为相称条件下各种铜箔质料蜿蜒性测试效果。经测试,压延铜箔的蜿蜒性是一般电解铜箔的4倍,但其价钱也较贵。以是对蜿蜒性要求不下的的产物(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),能够挑选用高延电解铜箔去替换压延铜箔质料,固然可靠性要求对照下的状况下(如滑盖手机板,折叠脚机板等),照样接纳压延铜箔质料较好。

五,铜箔质料的生长趋势:跟着电子消耗产物愈来愈小型化和航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求愈来愈严厉,关于挠性电路板工艺加工和质料的物理性能要求愈来愈下,现以泛起的有:
1:下蜿蜒性压延铜箔,一样条件下,蜿蜒性是通例压延质料的七倍 
2:邃密及超邃密图形建造用电解铜箔质料,针对COF产物高弯折的邃密导线建造,雷同条件下线路蚀刻后线条更匀称,残铜更少。加工工艺是接纳喷镀法正在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再停止电镀到达铜层约9um的超薄铜箔。
3:压延合金铜,合金铜箔质料重要特性是导电机能好,靠近纯铜,机械性能,热稳定性皆较好于通例压延质料。
信赖读者看完了上面的引见,关于电解铜和压延铜的区分曾经有了肯定的相识,那么今后正在电解铜和压延铜挑选上应该也有一个大抵的偏向了。

 


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